Depuis les débuts de la microélectronique se pose le problème du refroidissement des composants électroniques. En cette fin 2004, les 2 grands fabricants de processeurs, AMD et Intel, semblent avoir de plus en plus de difficultés pour réussir à dissiper l’énergie dégagée par leurs nouvelles puces toujours plus puissantes (prescott chez Intel et athlon 64 gravé en 90 nm che AMD).
Pour cette raison, AMD s’interesse depuis peu à une nouvelle technologie qui fait appel à une phénomène physique bien connu : l’effet peltier : un brevet a été déposé par AMD le 5 octobre 2004. L’effet Peltier consiste à appliquer un courant électrique sur une plaque qui va créer une différence de potentiel entre ses deux faces, ce qui se traduit par une baisse de la température sur une face, et une augmentation proportionnelle sur l’autre (voir shéma ci-dessous). Le même phénomène mais inverse est utilsé dans les thermocouples qui servent à mesurer la température d’un milieu.
Appliqué sur un processeur cette technologie ne fait que contourner le problème puisqu’elle permet de transférer la chaleur du core du processeur, mais il faut bien trouver un moyen pour refroidir la plaque ou la chaleur est transférée. On peut imaginer que cette technologie soit utilisée pour une meilleure répartition de la température dans le processeur à moins qu’AMD ait réellement inventé une technique de refroidissement passif.
Ceux qui veulent en savoir plus peuvent consulter le brevet déposé par AMD ici.
